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公开课86期 | 聚焦领先：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

全球半导体产业竞争日益激烈，随着芯片制程微缩接近物理极限，通过先进封装技术来提升整体系统性能并降低成本，已成为延续摩尔定律的关键路径之一。这也使得先进封装技术在半导体产业链中的价值和战略地位日益提升。

P（Passivation）：金属层与晶圆中器件之间的绝缘层/钝化层/介电层，有的地方这个P用的是PI（聚酰亚胺），也没问题，因为PI就是常用的绝缘层，也有的是用PBO（聚对苯撑苯并二噁）为绝缘层。